| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STPC0366BTI3 bảng dữ liệu(PDF) 41 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STPC0366BTI3 bảng dữ liệu(HTML) 41 Page - STMicroelectronics |
|
41 / 51 page ![]() MECHANICAL DATA 41/51 Issue 1.2 Figure 5-6. Thermal dissipation with heatsink Board Ambient Case Junction Board Ambient Ambient Case Junction Board Rca Rjc Rjb Rba 36 50 8.5 Rja = 9.5 °C/W Airflow = 0 Board dimensions: The PBGA is centered on board Copper thickness: -17 µm for internal layers -34 µm for external layers - 10.2 cm x 12.7 cm - 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC) There are no other devices Heat sink is 11.1 °C/W 1 via pad per ground ball (8-mil wire) 40% copper on signal layers Board temperature taken at the center balls |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |