| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
XC6701DF2PR bảng dữ liệu(PDF) 29 Page - Torex Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
XC6701DF2PR bảng dữ liệu(HTML) 29 Page - Torex Semiconductor |
|
29 / 32 page ![]() 29/32 XC6701 Series ● SOT-89-5 Power Dissipation Board Mount (Tj max = 125 ℃) Ambient Temperature(℃) Power Dissipation Pd(mW) Thermal Resistance (℃/W) 25 1300 85 520 76.92 Pd-Ta特性グラフ 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 25 45 65 85 105 125 周辺温度Ta(℃) て ■PACKAGING INFORMATION (Continued) Power dissipation data for the SOT-89-5 is shown in this page. The value of power dissipation varies with the mount board conditions. Please use this data as one of reference data taken in the described condition. 1. Measurement Condition (Reference data) Condition: Mount on a board Ambient: Natural convection Soldering: Lead (Pb) free Board: Dimensions 40 x 40 mm (1600 mm 2 in one side) Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area In top and back faces Package heat-sink is tied to the copper traces Material: Glass Epoxy (FR-4) Thickness: 1.6 mm Through-hole: 5 x 0.8 Diameter Evaluation Board (Unit: mm) 2. Power Dissipation vs. Operating temperature Pd vs. Ta Ambient Temperature Ta ( ℃) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |