| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TS4601B bảng dữ liệu(PDF) 26 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TS4601B bảng dữ liệu(HTML) 26 Page - STMicroelectronics |
|
26 / 28 page ![]() Package information TS4601B 26/28 Figure 55. Marking (top view) Figure 56. Flip-chip - 16 bumps Figure 57. Device orientation in the tape pocket ■ Logo: ST ■ Symbol for lead-free: E ■ Part number: B1 ■ X digit: Assembly code ■ Date code: YWW ■ The dot marks pin A1 B1X YWW E B1X YWW E ■ Die size: 2.1mm x 2.1mm ± 30µm ■ Die height (including bumps): 600µm ■ Bumps diameter: 315µm ±50µm ■ Bump diameter before reflew: 300µm ±10µm ■ Bump height: 250µm ±40µm ■ Die height: 350µm ±20µm ■ Pitch: 500µm ±50µm ■ Coplanarity: 60µm max 500µm 500µm 2100µm 2100µm 600µm 500µm 500µm 2100µm 2100µm 600µm User direction of feed 8 Die size X + 70µm 4 All dimensions are in mm A 1 A 1 User direction of feed 8 Die size X + 70µm 4 All dimensions are in mm A 1 A 1 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |