| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TS2012 bảng dữ liệu(PDF) 28 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TS2012 bảng dữ liệu(HTML) 28 Page - STMicroelectronics |
|
28 / 30 page ![]() Package information TS2012 28/30 Figure 48. QFN20 package footprint Note: The QFN20 package has an exposed pad E2 x D2. For enhanced thermal performance, the exposed pad must be soldered to a copper area on the PCB, acting as a heatsink. This copper area can be electrically connected to pin 4, 12, 18 (PGND, AGND) or left floating. Table 10. QFN20 package mechanical data Ref Dimensions in mm Min Typ Max A0.8 0.9 1 A1 0.02 0.05 A2 0.65 1 A3 0.25 b 0.18 0.23 0.3 D 3.85 4 4.15 D2 2.6 E 3.85 4 4.15 E2 2.6 e 0.45 0.5 0.55 L0.3 0.4 0.5 ddd 0.08 A4.55 B4.55 C0.50 D0.35 E0.65 F2.45 G0.40 FOOTPRINT DATA (mm) |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |