| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
EMIF03-SIM02C2 bảng dữ liệu(PDF) 6 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
EMIF03-SIM02C2 bảng dữ liệu(HTML) 6 Page - STMicroelectronics |
|
6 / 8 page ![]() Package information EMIF03-SIM02C2 6/8 3 Package information ● Epoxy meets UL94, V0 Figure 11. Flip-Chip Dimensions Figure 12. Marking Figure 13. Footprint recommendation 1.42mm ± 50µm 315µm ± 50 500µm ± 50 695µm ± 65 x y x w z w E Dot, ST logo xx = marking yww = datecode (y = year ww = week) z = manufacturing location Copper pad Diameter: 250 µm recommended, 300 µm max Solder stencil opening: 330 µm Solder mask opening recommendation: 340 µm min for 315 µm copper pad diameter |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |