| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LD-H9GP bảng dữ liệu(PDF) 12 Page - ams-OSRAM AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LD-H9GP bảng dữ liệu(HTML) 12 Page - ams-OSRAM AG |
|
12 / 22 page ![]() LD H9GP 12 Version 1.8 | 2018-11-14 Recommended Solder Pad 8) For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. In case the PCB layout of the application is intended to be used with other OSLON derivates or in future developed OSLON derivates, the heat sink must not be electrically connected to anode or cathode solder pad because of possible chip inverted polarity. Package not suitable for ultra sonic cleaning. |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |