| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
DA9131 bảng dữ liệu(PDF) 11 Page - Renesas Technology Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
DA9131 bảng dữ liệu(HTML) 11 Page - Renesas Technology Corp |
|
11 / 59 page ![]() DA9131 Datasheet R16DS0576EJ0300 Rev.03.00 July 18, 2025 CFR0011-120-00 Page 11 3.4 Thermal Specifications Table 6. Package ratings Parameter Description Conditions Min Typ Max Unit θJA Package thermal resistance Note 1 21.21 °C/W θJB Thermal resistance junction to board Note 1 12.37 °C/W θJC Thermal resistance junction to case Without PCB 32 °C/W Note 1 Obtained from package thermal simulations, JEDEC 2S2P four layer board (76.2 mm x 114 mm x 1.6 mm), 70 μm (2 oz) copper thickness power planes, 35 μm (1 oz) copper thickness signal layer traces, natural convection (still air), see section 9.1. 3.4.1 Power Dissipation Table 7. Power dissipation Parameter Description Conditions Min Typ Max Unit PD_Twarn Power dissipation @105 °C ambient, TJ_WARN 0.94 W PD_Tcrit Power dissipation @105 °C ambient, TCRIT 1.18 1.65 W Figure 5. Power derating curve |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |