| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ESDA18WY bảng dữ liệu(PDF) 9 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ESDA18WY bảng dữ liệu(HTML) 9 Page - STMicroelectronics |
|
9 / 13 page ![]() 3 Recommendations on PCB assembly 3.1 Recommended footprint Figure 22. Recommended footprint in mm 3.2 Stencil opening design • Stencil opening thickness: 75 μm to 125 µm / 3 mils to 5 mils • Stencil opening ratio : 90% Figure 23. Stencil opening recommendations 3.3 Solder paste 1. Halide-free flux, qualification ROL0 according to ANSI/J-STD-004. 2. “No clean” solder paste recommended. 3. Tack force high enough to resist component displacement during PCB movement. 4. Particles size 20-38 µm per IPCJ STD-005. ESDAxxWY Recommendations on PCB assembly DS14779 - Rev 1 page 9/13 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |