| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TS4990IST bảng dữ liệu(PDF) 29 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TS4990IST bảng dữ liệu(HTML) 29 Page - STMicroelectronics |
|
29 / 33 page ![]() DocID9309 Rev 14 29/33 TS4990 Package information 33 5.3 DFN8 package information Note: DFN8 exposed pad (E2 x D2) is connected to pin number 7. For enhanced thermal performance, the exposed pad must be soldered to a copper area on the PCB, acting as a heatsink. This copper area can be electrically connected to pin7 or left floating. Figure 72. DFN8 3x3x0.90 mm package mechanical drawing (pitch 0.5 mm) Table 9. DFN8 3x3x0.90 mm package mechanical data (pitch 0.5 mm) Ref. Dimensions Millimeters Mils Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. A 0.80 0.90 1.00 31.5 35.4 39.4 A1 0.02 0.05 0.8 2.0 A2 0.55 0.65 0.80 217 25.6 31.5 A3 0.20 7.9 b 0.18 0.25 0.30 7.1 9.8 11.8 D 2.85 3.00 3.15 112.2 118.1 124 D2 2.20 2.70 86.6 106.3 E 2.85 3.00 3.15 112.2 118.1 124 E2 1.40 1.75 55.1 68.9 e 0.50 19.7 L 0.30 0.40 0.50 11.8 15.7 19.7 ddd 0.08 3.1 D D2 e C PLANE SEATING BOTTOM VIEW b 5 8 1 23 4 6 7 0.15x45° 7426334_F |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |