| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LSF0108 bảng dữ liệu(PDF) 217 Page - Nexperia B.V. All rights reserved |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LSF0108 bảng dữ liệu(HTML) 217 Page - Nexperia B.V. All rights reserved |
|
217 / 234 page ![]() 217 Minimized outline drawings and reflow soldering footprint Dimensions in mm Images are for reference only, for detailed drawings please visit nexperia.com/packages 56-pin SMD packages TSSOP56 (SOT364-1) TSSOP56 (SOT364-1) SOT364-1 Footprint information for reflow soldering of TSSOP56 package sot364-1_fr Issue date 13-07-02 18-10-09 recommended stencil thickness: 0.1 mm occupied area solder paste solder resist solder land 0.4 0.28 0.22 0.125 0.56 14.12 14.27 16.6 0.125 6.1 8.9 7.0 9.15 0.5 1.5 1.4 SOT364-1 Footprint information for reflow soldering of TSSOP56 package sot364-1_fr Issue date 13-07-02 18-10-09 recommended stencil thickness: 0.1 mm occupied area solder paste solder resist solder land 0.4 0.28 0.22 0.125 0.56 14.12 14.27 16.6 0.125 6.1 8.9 7.0 9.15 0.5 1.5 1.4 03-02-19 Dimensions in mm 1.2 max 29 56 14.0 28 1 8.1 6.1 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |