| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADC101S021CISDX/NOPB bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADC101S021CISDX/NOPB bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - Texas Instruments |
|
4 / 25 page ![]() ADC101S021 SNAS307G – JULY 2005 – REVISED JANUARY 2014 www.ti.com Package Thermal Resistance Package θJA 6-lead WSON 94°C / W 6-lead SOT-23 265°C / W Soldering process must comply with Reflow Temperature Profile specifications. Refer to http://www.ti.com/packaging.(1) (1) Reflow temperature profiles are different for lead-free and non-lead-free packages. 4 Submit Documentation Feedback Copyright © 2005–2014, Texas Instruments Incorporated Product Folder Links: ADC101S021 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |