| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
DAC5672MPFBREP bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
DAC5672MPFBREP bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - Texas Instruments |
|
4 / 30 page ![]() www.ti.com PFB PACKAGE THERMAL CHARACTERISTICS 0.1 1 10 100 1000 100 110 120 130 140 150 160 Electromigration Fail Mode Wirebond Voiding Fail Mode Continuous TJ − 5C DAC5672-EP SGLS339A – JUNE 2006 – REVISED OCTOBER 2006 PARAMETER POWERPAD CONNECTED TO PCB THERMAL PLANE Thermal resistance, junction to ambient 63.7 °C/W Thermal resistance, junction to case 19.6 °C/W Figure 1. DAC5672MPFB Operating Life Derating Chart 4 Submit Documentation Feedback |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |