SFH 5410

2004-07-27

7

Maßzeichnung

Package Outlines

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Zusätzliche Informationen über allgemeine Lötbedingungen erhalten Sie auf Anfrage.

For additional information on general soldering conditions please contact us.

Löthinweise

Soldering Conditions

Type

Tauch-, Schwall- und Schlepplötung

Dip, Wave and Drag Soldering

Reflowlötung

Reflow Soldering

Lötbad-

temperatur

Temperature

of the

Soldering Bath

Maximal

zulässige

Lötzeit

Max. Perm.

Soldering

Time

Abstand

Lötstelle -

Gehäuse

Distance

between

Solder Joints

and Package

Lötzonen-

temperatur

Temperature

of Soldering

Zone

Maximale

Durchlaufzeit

Max. Transit

Time

SFH 5410

–

–

–

245 °C

10 s

GEOY6978

4.5 (0.177)

4.3 (0.169)

Photosensitive

GND

6.7 (0.264)

6.2 (0.244)

1.1 (0.043)

0.9 (0.035)

Chip position

OUT

area

0.94 (0.037)

0.4 (0.016)

0.0 (0.000)