NXP Semiconductors

BAS85

Schottky barrier diode

© NXP B.V. 2009.

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Date of release: 25 March 2009

Document identifier: BAS85_5

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14. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4

Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

12

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

13

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

14

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9