| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SAM9X75-SIP bảng dữ liệu(PDF) 28 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SAM9X75-SIP bảng dữ liệu(HTML) 28 Page - Microchip Technology |
|
28 / 36 page ![]() SAM9X75 SiP Mechanical Characteristics Data Sheet © 2023 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS60001827B - 28 Table 7-1. 243-ball TFBGA Package Characteristics Moisture sensitivity level MSL3 Table 7-2. Device and 243-ball TFBGA Package Weight 520 mg Table 7-3. Package Reference JEDEC drawing reference NA J-STD-609 classification e8 Table 7-4. 243-ball TFBGA Package Information Ball land 0.450 mm Nominal ball diameter 0.400 mm Solder mask opening 0.350 mm Solder mask definition Solder Mask Defined (SMD) Solder SAC105 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |