| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CSL1101WBAW1CS2 bảng dữ liệu(PDF) 6 Page - Rohm |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CSL1101WBAW1CS2 bảng dữ liệu(HTML) 6 Page - Rohm |
|
6 / 24 page ![]() [CSL1101WBAW1] [Data Sheet] 【 STRUCTURE・ MATERIAL】 No. APPELLATION MATERIAL ① Printed Wiring Board Glass epoxy ② Die Bond Resin paste ③ LED Chip InGaN ④ Bonding Wire Gold ⑤ Reflector Thermosetting Resin ⑥ Resin Phosphor / Silicone resin ⑦ Electrode Base plating:Cu,Ni Top plating:Au 6/22 2024.6 - Rev.003 www.rohm.com ©2024 ROHM Co., Ltd. All rights reserved |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |