| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PI3041A bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - AMI SEMICONDUCTOR |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PI3041A bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - AMI SEMICONDUCTOR |
|
3 / 18 page ![]() Preliminary PI3041A datasheet Bonding Pad Outputs Locations and Die Dimensions Figure 2 shows image sensor’s die dimension and the bonding pad locations for PI3041A Sensor Chip. The location is referenced to the lower left corner of the die. Figure 2. Bonding Pad and Chip Layout: Page 3 of 18 Date: 09/23/05 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |