 |
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
|
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PI3033B bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - AMI SEMICONDUCTOR |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PI3033B bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - AMI SEMICONDUCTOR |
|
|
3 / 13 page  Preliminary PI3033B datasheet Bonding Pad Outputs Locations and Die Dimensions Figure 2 shows image sensors die dimension and the bonding pad locations for PI3033B Sensor Chip. The location is referenced to the lower left corner of the die. Note RSTLV, bias, pad is not used. Figure 2. Bonding Pad and Chip Layout: Page 3 of 13 Date: 03/18/05 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Vietnamese ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
