| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LAN8804 bảng dữ liệu(PDF) 83 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LAN8804 bảng dữ liệu(HTML) 83 Page - Microchip Technology |
|
83 / 91 page ![]() LAN8804 © 2024 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS00003591G-page 83 FIGURE 7-3: 128-TQFP PACKAGE (LAND PATTERN) RECOMMENDED LAND PATTERN Dimension Limits Units C2 Optional Center Pad Width Contact Pad Spacing Optional Center Pad Length Contact Pitch Y2 X2 9.10 9.10 MILLIMETERS 0.40 BSC MIN E MAX 15.40 Contact Pad Length (X128) Contact Pad Width (X128) Y1 X1 1.50 0.20 NOM C1 Contact Pad Spacing 15.40 Contact Pad to Contact Pad (X124) G2 0.20 Thermal Via Diameter V Thermal Via Pitch EV 0.33 1.20 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances. Notes: Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during reflow process 1. 2. Contact Pad to Center Pad (X128) G1 2.40 Microchip Technology Drawing C04-2502 Rev A C1 C2 E X1 Y1 G1 G2 ØV X2 Y2 EV EV SILK SCREEN 1 2 332 65 96 97 128 33 64 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |