| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8313E bảng dữ liệu(PDF) 57 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8313E bảng dữ liệu(HTML) 57 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
57 / 88 page ![]() MPC8313E PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 0 Freescale Semiconductor 57 Package and Pin Listings Figure 38. Mechanical Dimension and Bottom Surface Nomenclature of the MPC8313E TEPBGAII 1. All dimensions are in millimeters. 2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994. 3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A. 4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls. 5. Package code 5368 is to account for PGE and the built–in heat spreader. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |