| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PCF1174CU bảng dữ liệu(PDF) 11 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PCF1174CU bảng dữ liệu(HTML) 11 Page - NXP Semiconductors |
|
11 / 20 page ![]() 1997 Apr 16 11 Philips Semiconductors Product specification 4-digit static LCD car clock PCF1174C CHIP DIMENSIONS AND BONDING PAD LOCATIONS Fig.7 Bonding pad locations, PCF1174CU; 40 terminals. Chip area: 6.4 mm2. Bonding pad dimensions: 110 µm × 110 µm. Chip thickness: 381 ±25 mm. MSA998 0 0 2.12 mm FLASH x SEL S2 A4 F4 G4 B3 AD3 F3 G3 COL B2 PCF1174CU DATA S1 B4 C4 D4 E4 C3 E3 C2 D2 E2 C1 3.02 mm y |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |