| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AD8092ARMZ bảng dữ liệu(PDF) 8 Page - Analog Devices |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AD8092ARMZ bảng dữ liệu(HTML) 8 Page - Analog Devices |
|
8 / 20 page ![]() A8091/AD8092 Rev. B | Page 8 of 20 Airflow increases heat dissipation, effectively reducing θJA. Also, more metal directly in contact with the package leads from metal traces, through holes, ground, and power planes reduces the θJA. Care must be taken to minimize parasitic capacitances at the input leads of high speed op amps as discussed in the board layout section. Figure 4 shows the maximum safe power dissipation in the package vs. the ambient temperature for the SOIC-8 (125°C/W), SOT23-5 (180°C/W), and MSOP-8 (150°C/W) on a JEDEC standard four-layer board. 2.0 0 0.5 1.0 1.5 –40 –30 –20 –10 0 102030 405060 708090 AMBIENT TEMPERATURE ( °C) TJ = 150°C MSOP-8 SOIC-8 SOT23-5 Figure 4. Maximum Power Dissipation vs. Temperature for a Four-Layer Board |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |