| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
BYD52 bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
BYD52 bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - NXP Semiconductors |
|
3 / 8 page ![]() 1998 Dec 03 3 Philips Semiconductors Preliminary specification Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers BYD52 series THERMAL CHARACTERISTICS Note 1. Device mounted on an epoxy-glass printed-circuit board, 1.5 mm thick; thickness of copper layer ≥40 µm, pitch 5 mm; see Fig.6. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS VALUE UNIT Rth j-a thermal resistance from junction to ambient note 1 150 K/W |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |