| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
PUSB3AB2DF bảng dữ liệu(PDF) 8 Page - Nexperia B.V. All rights reserved |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PUSB3AB2DF bảng dữ liệu(HTML) 8 Page - Nexperia B.V. All rights reserved |
|
8 / 11 page ![]() Nexperia PUSB3AB2DF Extremely low clamping low capacitance ESD protection 12. Soldering SOT8013 Footprint information for reflow soldering of ultra small and leadless encapsulated package; 3 terminals sot8013_fr Issue date 19-10-29 occupied area solder land (Cu extends under solder resist) solder resist stencil opening Dimensions in mm 0.85 0.33 0.48 0.68 0.145 0.12 0.12 0.12 0.15 0.15 0.145 0.135 0.135 0.1 0.95 recommended stencil thickness: 0.08 mm R 0.03 Fig. 12. Reflow soldering footprint for DFN0603-3 (SOT8013) PUSB3AB2DF All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © Nexperia B.V. 2019. All rights reserved Product data sheet 22 November 2019 8 / 11 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |