| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
AS5116 bảng dữ liệu(PDF) 32 Page - ams AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AS5116 bảng dữ liệu(HTML) 32 Page - ams AG |
|
32 / 34 page ![]() Document Feedback AS5116 Mechanical Data Datasheet • PUBLIC DS000686 • v4-00 • 2022-Feb-18 34 │ 32 13 Mechanical Data Figure 42: SOIC8 Die Placement and Hall Array Position (1) All dimensions in micrometers (2) The Hall array center is located in the center of the IC package. Hall array radius is 1.1 mm. (3) Die thickness is 356 µm nominal (4) Adhesive thickness 20 ± 10 µm (5) Leadframe downset 200 ± 25 µm (6) Leadframe thickness 200 ± 8 µm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |