| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TC1017 bảng dữ liệu(PDF) 14 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TC1017 bảng dữ liệu(HTML) 14 Page - Microchip Technology |
|
14 / 22 page ![]() TC1017 DS21813B-page 14 2003 Microchip Technology Inc. FIGURE 5-3: Power Dissipation vs. Ambient Temperature (SOT-23 Package). FIGURE 5-4: Maximum Current vs. Ambient Temperature (SOT-23 Package). 5.4 Layout Considerations The primary path for heat conduction out of the SC-70 or SOT-23 package is through the package leads. Using heavy wide traces at the pads of the device will facilitate the removal of the heat within the package, thus lowering the thermal resistance R θJA. By lowering the thermal resistance, the maximum internal power dissipation capability of the package is increased. FIGURE 5-5: SC-70 Package Suggested Layout. 0 100 200 300 400 500 600 700 -40 -15 10 35 60 85 110 Ambient Temperature (°C) 0 20 40 60 80 100 120 140 160 -40 -15 10 35 60 85 110 Ambient Temperature (°C) VIN - VOUT = 1V SHDN U1 V IN V OUT GND C1 C2 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |