| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
33982 bảng dữ liệu(PDF) 30 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
33982 bảng dữ liệu(HTML) 30 Page - NXP Semiconductors |
|
30 / 47 page ![]() 30 NXP Semiconductors 33982 PACKAGING Packaging Soldering information SOLDERING INFORMATION The 33982 is packaged in a surface mount power package (PQFN), intended to be soldered directly on the printed circuit board. The AN2467 provides guidelines for Printed Circuit Board design and assembly. Package dimensions For the most current revision of the package, visit www.nxp.com and perform a keyword search on 98ARL10596D and 98ASA00815D. Dimensions shown are provided for reference ONLY. Table 19. Suffix Package outline drawing number CHFK 98ARL10521D EHFK 98ASA00815D |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |