| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
HCS157KMSR bảng dữ liệu(PDF) 9 Page - Renesas Technology Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
HCS157KMSR bảng dữ liệu(HTML) 9 Page - Renesas Technology Corp |
|
9 / 9 page ![]() HCS157MS FN3561 Rev 1.00 Page 9 of 9 September 1995 GLASSIVATION: Type: SiO2 Thickness: 13k Å 2.6kÅ WORST CASE CURRENT DENSITY: <2.0 x 105A/cm2 BOND PAD SIZE: 100 m x 100m 4 mils x 4 mils Metallization Mask Layout HCS157MS NOTE: The die diagram is a generic plot from a similar HCS device. It is intended to indicate approximate die size and bond pad location. The mask series for the HCS157 is TA14371A. (14) 4I0 (13) 4I1 (12) 4Y (11) 3I0 (10) 3I1 1I1 (3) 1Y (4) 2I0 (5) 2I1 (6) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |