| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
RAA210040 bảng dữ liệu(PDF) 20 Page - Renesas Technology Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
RAA210040 bảng dữ liệu(HTML) 20 Page - Renesas Technology Corp |
|
20 / 25 page ![]() R16DS0137EU0100 Rev.1.0 Page 20 Apr 13, 2021 RAA210040 Datasheet ▪ Use large copper planes to minimize conduction loss and thermal stress for VIN, VOUT, and PGND. Use multiple vias to connect the power planes in different layers. ▪ Use a separate SGND plane for components that are connected to SGND. Connect SGND and PGND at a single point on the top layer as shown in Figure 38. ▪ Use a remote-sensing trace to connect to the point-of-load and achieve tight output voltage regulation. Route the remote-sensing trace underneath the PGND layer and avoid routing it near noisy planes. Place a 2Ω resistor close to the output voltage resistor divider and FB pin to damp the noise on the trace. Figure 36. Layout Example - Top Layer Figure 37. Layout Example - Bottom Layer VIN PGND PGND VOUT CIN CIN CIN U1 PGND VIN SGND |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |