| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32H753II bảng dữ liệu(PDF) 333 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32H753II bảng dữ liệu(HTML) 333 Page - STMicroelectronics |
|
333 / 361 page ![]() Package information STM32H753xI 332/360 DS12117 Rev 8 Figure 129. UFBGA169 - Recommended footprint Note: Non-solder mask defined (NSMD) pads are recommended. Note: 4 to 6 mils solder paste screen printing process. F 0.450 0.500 0.550 0.0177 0.0197 0.0217 ddd - - 0.100 - - 0.0039 eee - - 0.150 - - 0.0059 fff - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. Table 222. UFBGA169 - Recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.5 Dpad 0.27 mm Dsm 0.35 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Solder paste 0.27 mm aperture diameter. Table 221. UFBGA169 - Mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. BGA_WLCSP_FT_V1 Dsm Dpad |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |