| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STPA003 bảng dữ liệu(PDF) 21 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STPA003 bảng dữ liệu(HTML) 21 Page - STMicroelectronics |
|
21 / 25 page ![]() DS10473 Rev 2 21/25 STPA003 General information 24 5.5 Heat sink definition Assuming we have a maximum dissipated power of 26 W (e.g. in the worst case situation of frequent clipping occurrence), considering Tj max is 150 °C and assuming ambient temperature is 70 °C, the available temperature gap for a correct dissipation is 80 °C. This means the thermal resistance of the system Rth has to be 80 °C/26 W = 3 °C/W. The junction to case thermal resistance is 1 °C/W. So the heat sink thermal resistance should be approximately 2 °C/W. This would avoid any thermal shutdown occurrence even after long-term and full-volume operation. |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |