| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ALED6000 bảng dữ liệu(PDF) 39 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ALED6000 bảng dữ liệu(HTML) 39 Page - STMicroelectronics |
|
39 / 45 page ![]() Symbol mm Min. Typ. Max. L1 1.00 k 0 8 aaa 0.10 Note: HTSSOP stands for thermally enhanced variations. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 mm per side. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Interlead flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side. The size of exposed pad is variable depending of lead frame design pad size. End user should verify “D1” and “E2” dimensions for each device application. Figure 36. HTSSOP16 recommended footprint ALED6000 HTSSOP16 package information DS13018 - Rev 4 page 39/45 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |