 |
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
|
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STA369BWSTR bảng dữ liệu(PDF) 88 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STA369BWSTR bảng dữ liệu(HTML) 88 Page - STMicroelectronics |
|
|
88 / 92 page  Package thermal characteristics STA369BWS 88/92 DocID016861 Rev 7 9 Package thermal characteristics Using a double-layer PCB the thermal resistance, junction to ambient, with 2 copper ground areas of 3 x 3 cm2 and with 16 via holes is 24 °C/W in natural air convection. The dissipated power within the device depends primarily on the supply voltage, load impedance and output modulation level. Thus, the maximum estimated dissipated power for the STA369BWS is: Figure 31 shows the power derating curve for the PowerSSO-36 package on PCBs with copper areas of 2 x 2 cm2 and 3 x 3 cm2. Figure 31. PowerSSO-36 power derating curve 2 x 20 W @ 8 , 18 V Pd max is approximately 4 W 2 x 9 W + 1 x 20 W @ 4 , 8 ,18 V Pd max is approximately 5 W STA369BWS PowerSSO- |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Vietnamese ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
