| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
BAS40 bảng dữ liệu(PDF) 7 Page - FutureWafer Tech Co.,Ltd |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
BAS40 bảng dữ liệu(HTML) 7 Page - FutureWafer Tech Co.,Ltd |
|
7 / 10 page ![]() BAS40 Series Surface Mount Switching Diode 7 Document No.: F21837S 27-DEC-2021 V 2.1 www.futurewafer.com.tw FQE-001-04 6-1. Taping and Reel Specification 6-2. Embossed Carrier Tape Specification 6. Packing Dimension W D D1 E F P P0 P2 t W Value 8 mm 1.5 ±0.1 1.3 Max. 1.75 ±0.1 3.5 ±0.05 4 ±0.1 4 ±0.1 2 ±0.1 0.4 Max. 8 ±0.3 A0 / B0 / K0 Determined by Component Size. The Clearance Between The Component And The Cavity Must Comply to The Rotational and Lateral Movement Requirement Provided in Figures in The “Maximum Component Movement in Tape Pocket” Section. Unit: mm Taping Width Tape Orientation 8mm Direction Of Feed |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |