| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SN74HCS367 bảng dữ liệu(PDF) 28 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
SN74HCS367 bảng dữ liệu(HTML) 28 Page - Texas Instruments |
|
28 / 30 page ![]() NOTES: (continued) 4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271) . 5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented. EXAMPLE BOARD LAYOUT 4226135/A 08/2020 www.ti.com WQFN - 0.8 mm max height BQB0016B INDSTNAME SYMM SYMM LAND PATTERN EXAMPLE EXPOSED METAL SHOWN SCALE: 20X (1) (2) 16X (0.6) 16X (0.25) 2X (0.5) 10X (0.5) (2.3) (3.3) 2X (0.75) 1 16 2 7 8 9 10 15 17 (Ø 0.2) VIA TYP (R0.05) TYP |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |