 |
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
|
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8347ECVRALDB bảng dữ liệu(PDF) 57 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8347ECVRALDB bảng dữ liệu(HTML) 57 Page - NXP Semiconductors |
|
|
57 / 99 page  MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12 Freescale Semiconductor 57 Package and Pin Listings 18.3 Package Parameters for the MPC8347EA PBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm, 620 plastic ball grid array (PBGA). Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 620 Pitch 1.00 mm Module height (maximum) 2.46 mm Module height (typical) 2.23 mm Module height (minimum) 2.00 mm Solder balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package) 96.5 Sn/3.5Ag (VR package) Ball diameter (typical) 0.60 mm |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Vietnamese ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
