 |
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
|
công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MPC8548EEC bảng dữ liệu(PDF) 91 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8548EEC bảng dữ liệu(HTML) 91 Page - NXP Semiconductors |
|
|
91 / 151 page  MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10 Freescale Semiconductor 91 Package Description 19 Package Description This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. 19.1 Package Parameters The package parameters for both the HiCTE FC-CBGA and FC-PBGA are provided in Table 70. Table 70. Package Parameters Parameter CBGA1 PBGA2 Package outline 29 mm × 29 mm 29 mm × 29 mm Interconnects 783 783 Ball pitch 1 mm 1 mm Ball diameter (typical) 0.6 mm 0.6 mm Solder ball 63% Sn 37% Pb 0% Ag 63% Sn 37% Pb 0% Ag Solder ball (lead-free) 95% Sn 4.5% Ag 0.5% Cu 96.5% Sn 3.5% Ag Notes: 1. The HiCTE FC-CBGA package is available on only Version 2.0 of the device. 2. The FC-PBGA package is available on only versions 2.1.1 and 2.1.2, and 3.0 of the device. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Vietnamese ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
