| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STPAC01F2 bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STPAC01F2 bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - STMicroelectronics |
|
5 / 7 page ![]() STPAC01F2 5/7 Figure 11: FLIP-CHIP Package Mechanical Data Figure 12: Foot print recommendations Figure 13: Marking 1.57mm ± 50µm 315µm ± 50 500µm ± 50 650µm ± 65 Copper pad Diameter : 250µm recommended , 300µm max Solder stencil opening : 330µm Solder mask opening recommendation : 340µm min for 300µm copper pad diameter 365 240 x y x w z w All dimensions in µm E Dot, ST logo xx = marking z = packaging location yww = datecode (y = year ww = week) |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |