| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
USB5806 bảng dữ liệu(PDF) 45 Page - Microchip Technology |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
USB5806 bảng dữ liệu(HTML) 45 Page - Microchip Technology |
|
45 / 60 page ![]() 2016-2018 Microchip Technology Inc. DS00002236D-page 45 USB5806 9.3 Package Thermal Specifications FIGURE 9-1: SUPPLY RISE TIME MODEL Note: The rise time for the 3.3 V supply can be extended to 100ms max if RESET_N is actively driven low, typi- cally by another IC, until 1 µs after all supplies are within operating range. TABLE 9-1: PACKAGE THERMAL PARAMETERS Symbol °C/W Velocity (Meters/s) JA 19 0 16 1 JT 0.1 0 0.1 1 JC 1.4 0 1.4 1 Note: Thermal parameters are measured or estimated for devices in a multi-layer 2S2P PCB per JESDN51. the USB5806 requires a multi-layer 2S4P PCB power dissipation. TABLE 9-2: MAXIMUM POWER DISSIPATION Parameter Value Units PD(max) 2.15 W t10% 10% 90% Voltage TRT t90% Time 100% 3.3 V VSS VDD33 90% 100% 1.2 V VDD12 |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |