| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LP5907 bảng dữ liệu(PDF) 44 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LP5907 bảng dữ liệu(HTML) 44 Page - Texas Instruments |
|
44 / 47 page ![]() PACKAGE OUTLINE DQN0004A X2SON - 0.4 mm max height PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD 4215302/E 12/2016 NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for optimal thermal and mechanical performance. 4. Features may not exist. Recommend use of pin 1 marking on top of package for orientation purposes. 5. Shape of exposed side leads may differ. 6. Number and location of exposed tie bars may vary. www.ti.com B A SEATING PLANE C 0.08 PIN 1 INDEX AREA 0.1 C A B 0.05 C PIN 1 ID (OPTIONAL) NOTE 4 EXPOSED THERMAL PAD 1 2 3 4 1 1.05 0.95 1.05 0.95 0.4 MAX 2X 0.65 0.48 +0.12 -0.1 3X 0.30 0.15 0.3 0.2 4X 0.28 0.15 0.05 0.00 (0.11) NOTE 5 NOTE 6 NOTE 6 5 (0.07) TYP (0.05) TYP |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |