| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
HCPL-354 bảng dữ liệu(PDF) 2 Page - Agilent(Hewlett-Packard) |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
HCPL-354 bảng dữ liệu(HTML) 2 Page - Agilent(Hewlett-Packard) |
|
2 / 6 page ![]() 2 Package Outline Drawing Solder Reflow Temperature Profile 1) One-time soldering reflow is recommended within the condition of temperature and time profile shown at right. 2) When using another soldering method such as infrared ray lamp, the temperature may rise partially in the mold of the device. Keep the temperature on the package of the device within the condition of (1) above. 30 seconds 60 ~ 150 sec 90 sec 60 sec 60 sec 25 °C 150 °C 200 °C 250 °C 260 °C (Peak Temperature) 217 °C Time (sec) HCPL-354-000E HCPL-354-060E DIMENSIONS IN MILLIMETERS. 4.40 ± 0.2 3.60 ± 0.3 2.00 ± 0.2 5.30 ± 0.3 0.2 ± 0.05 7.00 0.40 ± 0.1 0.10 ± 0.1 354 YW W 2.54 ± 0.25 DATE CODE *1 RANK *2 LEAD FREE + 0.2 – 0.7 DIMENSIONS IN MILLIMETERS. 4.40 ± 0.2 3.60 ± 0.3 2.00 ± 0.2 5.30 ± 0.3 0.2 ± 0.05 7.00 0.40 ± 0.1 0.10 ± 0.1 354 V YW W 2.54 ± 0.25 DATE CODE *1 RANK *2 LEAD FREE + 0.2 – 0.7 |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |