| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MSM5259 bảng dữ liệu(PDF) 18 Page - OKI electronic componets |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MSM5259 bảng dữ liệu(HTML) 18 Page - OKI electronic componets |
|
18 / 18 page ![]() MSM5259 ¡ Semiconductor 18/18 (Unit : mm) Notes for Mounting the Surface Mount Type Package The SOP, QFP, TSOP, SOJ, QFJ (PLCC), SHP and BGA are surface mount type packages, which are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity absorbed in storage. Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the product name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions (reflow method, temperature and times). QFP56-P-910-0.65-2L2 Package material Lead frame material Pin treatment Solder plate thickness Package weight (g) Epoxy resin 42 alloy Solder plating 5 mm or more 0.43 TYP. Spherical surface |
|
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |