LS-H9PP datasheet(13/22 Pages) OSRAM

tên linh kiện	LS-H9PP

Giải thích chi tiết về linh kiện	SMD epoxy package

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nhà sản xuất	OSRAM [OSRAM GmbH]

Trang chủ	http://www.osram.com

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Version 1.7

LS H9PP

2016-11-11

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

In case the PCB layout of the application is

intended to be used with other OSLON derivates

or in future developed OSLON derivates, the heat

sink must not be electrically connected to anode-

or cathode solder pad because of possible chip

inverted polarity.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere

OSLON Derivate oder zukünftige OSLON

Derivate einsetzbar sein, muss die Wärmesenke

auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden-

und Kathodenanschluss isoliert sein, um

Varianten mit möglicherweise invertiertem Chip

einsetzen zu können.

LS-H9PP bảng dữ liệu(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH