| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
S29AS008J bảng dữ liệu(PDF) 6 Page - Cypress Semiconductor |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
S29AS008J bảng dữ liệu(HTML) 6 Page - Cypress Semiconductor |
|
6 / 56 page ![]() Document Number: 002-00870 Rev.*K Page 6 of 56 S29AS008J 3.2 FBGA Connection Diagram 3.3 Special Handling Instructions Special handling is required for Flash Memory products in BGA packages. Flash memory devices in BGA packages may be damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods. The package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged periods of time. A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 DQ15/A-1 VSS BYTE# A16 A15 A14 A12 A13 DQ13 DQ6 DQ14 DQ7 A11 A10 A8 A9 VCC DQ4 DQ12 DQ5 NC NC RESET# WE# DQ11 DQ3 DQ10 DQ2 NC A18 WP# RY/BY# DQ9 DQ1 DQ8 DQ0 A5 A6 A17 A7 OE# VSS CE# A0 A1 A2 A4 A3 Fine-pitch Ball Grid Array |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |