LTRB RASF

2017-05-15

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Empfohlenes Lötpaddesign

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Reflow Löten

Recommended Solder Pad

6) page 23

Reflow Soldering

Anm.:

Neben den allgemeinen Richtlinien für die Handhabung von LEDs, sollte zusätzlich darauf geachtet werden,

dass eine mechanische Beanspruchung und insbesondere Belastungen (z.B. Scherkräfte) an der Oberfläche

des Vergussmaterials vermieden werden.

Bitte beachten Sie, dass auch nach dem Auflöten auf die Leiterplatte jegliche mechanische Beanspruchung

oder direktes oder indirektes Berühren des Vergussmaterials vermieden werden muss.

Note:

In addition to general guidelines for the handling of LEDs, additional care should be taken that mechanical

stress and particularly, stresses (e.g. shear-forces) to the surface of the embedding material are avoided.

Please note even after being soldered on the PCB board any mechanical stress or touching of the embedding

material must be avoided.

Anm.:

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir unter Standard-Stickstoffatmosphäre zu löten.

Note:

Package not suitable for ultra sonic cleaning. For superior solder joint connectivity results we recommend

soldering under standard nitrogen atmosphere.