HSON8 pdf, HSON8 Giải thích chi tiết về linh kiện, HSON8 bảng dữ liệu, HSON8 view ::: ALLDATASHEET :::

tên linh kiện	HSON8

Giải thích chi tiết về linh kiện	HSON8 features an exposed die pad to enhance thermal performance.

kích thước tập tin	585.38 Kbytes

Html View	1 2

nhà sản xuất	AMKOR [Amkor Technology]

Trang chủ	http://www.amkor.com

Logo

Số phần tương tự - HSON8

nhà sản xuất	tên linh kiện	bảng dữ liệu	Giải thích chi tiết về linh kiện
Rohm	HSON8	35Kb / 2P	LSI Assembly

nhà sản xuất	tên linh kiện	bảng dữ liệu	Giải thích chi tiết về linh kiện
STATS ChipPAC, Ltd.	QFP-EP	117Kb / 2P	Exposed Pad Quad Flat Pack
Delta Electronics, Inc.	IPM04C0A0R	741Kb / 15P	Copper pad to provide excellent thermal performance
TE Connectivity Ltd	408-32122	478Kb / 4P	The die assembly features an anvil die and a crimper die
T-Global Technology	TG-A1250LC	289Kb / 1P	High Performance Thermal Pad Version18 20221122
	TG-ALC	295Kb / 1P	High Performance Thermal Pad Version 18 20220718
	TG-A6200LC	315Kb / 1P	High Performance Thermal Pad Version18 20221026
	TG-A20KF	514Kb / 1P	High Performance Thermal Pad 20230721
	TG-A20KX	506Kb / 1P	High Performance Thermal Pad 20230721
	TG-A38KF	505Kb / 1P	High Performance Thermal Pad 20230721
	TG-A38KX	509Kb / 1P	High Performance Thermal Pad 20230721