PG pdf, PG Giải thích chi tiết về linh kiện, PG bảng dữ liệu, PG view ::: ALLDATASHEET :::

tên linh kiện	PG

Giải thích chi tiết về linh kiện	RESIN BOND BLADES FOR LEADFLAME PACKAGES

kích thước tập tin	407.09 Kbytes

Html View	1 2

nhà sản xuất	ACCRETECH [TOKYO SEIMITSU CO., LTD]

Trang chủ	http://www.accretech.jp/english/index.html

Logo

Mô tả tương tự - PG

nhà sản xuất	tên linh kiện	bảng dữ liệu	Giải thích chi tiết về linh kiện
Infineon Technologies A...	DD180N16S	358Kb / 10P	Solder-Bond Technology 2017-08-24 Revision 3.3
	DD180N18S	435Kb / 10P	Solder-Bond Technology 2017-08-24 Revision 3.3
	DD340N20S	578Kb / 10P	Solder-Bond Technology 2017-06-21 Revision 3.7
	TT160N18SOF	744Kb / 11P	Solder-Bond Technology 2017-06-14 Revision: 3.1
	TT190N16SOF	912Kb / 11P	Solder-Bond Technology 2017-06-14 Revision: 3.2
	TT190N18SOF	912Kb / 11P	Solder-Bond Technology 2017-06-14 Revision: 3.1
	TT320N16SOF	988Kb / 11P	Solder-Bond Technology 2017-06-14 Revision: 3.7
TOKYO SEIMITSU CO., LTD	GC	385Kb / 2P	RESIN BOND BLADES FOR GLASS & CERAMICS
	GM	408Kb / 2P	METAL BOND BLADES FOR GLASS
	HM	420Kb / 2P	METAL BOND BLADES