STM32F779IGH7 datasheet(243/255 Pages) STMICROELECTRONICS

công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử

STM32F779IGH7 bảng dữ liệu(PDF) 243 Page - STMicroelectronics

tên linh kiện	STM32F779IGH7

Giải thích chi tiết về linh kiện	Dual mode Quad-SPI

PDF	255 Pages

Scroll/Zoom	100%

nhà sản xuất	STMICROELECTRONICS [STMicroelectronics]

Trang chủ	http://www.st.com

Logo

243 / 255 page

DocID028294 Rev 4

243/255

STM32F777xx STM32F778Ax STM32F779xx

Package information

254

Figure 96. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package recommended footprint

1. Dimensions are expressed in millimeters.

Table 130. WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, recommended PCB design rules

(0.4 mm pitch)

Dimension

Recommended values

Pitch

0.4

Dpad

0.225 mm

Dsm

0.290 mm typ. (depends on the soldermask

registration tolerance)

Stencil opening

0.250 mm

Stencil thickness

0.1 mm

Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ]
Alldatasheet là \| Quảng cáo \| Liên lạc với chúng tôi \| Chính sách bảo mật \| Liên kết đến bảng dữ liệu \| Trao đổi link \| Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com
Mirror Sites English : Alldatasheet.com \| English : Alldatasheet.net \| Chinese : Alldatasheetcn.com \| German : Alldatasheetde.com \| Japanese : Alldatasheet.jp Russian : Alldatasheetru.com \| Korean : Alldatasheet.co.kr \| Spanish : Alldatasheet.es \| French : Alldatasheet.fr \| Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com \| Polish : Alldatasheet.pl \| Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in \| Mexican : Alldatasheet.com.mx \| British : Alldatasheet.co.uk \| New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com \| icmetro.com

Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ]

Family Site : ic2ic.com | icmetro.com