| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F427AI bảng dữ liệu(PDF) 221 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F427AI bảng dữ liệu(HTML) 221 Page - STMicroelectronics |
|
221 / 239 page ![]() Package information STM32F427xx STM32F429xx 220/238 DocID024030 Rev 9 Figure 99. UFBGA176+25-ball, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch, ultra fine pitch ball grid array package recommended footprint eee - - 0.150 - - 0.0059 fff - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. Table 119. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.65 mm Dpad 0.300 mm Dsm 0.400 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Stencil opening 0.300 mm Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm Pad trace width 0.100 mm Table 118. UFBGA176+25 - ball, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch, ultra fine pitch ball grid array package mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |