| công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STM32F303XD bảng dữ liệu(PDF) 157 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F303XD bảng dữ liệu(HTML) 157 Page - STMicroelectronics |
|
157 / 173 page ![]() DocID026415 Rev 5 157/173 STM32F303xD STM32F303xE Package information 171 Figure 58. Recommended footprint for the UFBGA100 package Note: Non-solder mask defined (NSMD) pads are recommended. Note: 4 to 6 mils solder paste screen printing process. ddd - - 0.100 - - 0.0039 eee - - 0.150 - - 0.0059 fff - - 0.050 - - 0.0020 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. Table 94. UFBGA100 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.5 Dpad 0.27 mm Dsm 0.35 mm typ. (depends on the soldermask registration tolerance) Solder paste 0.27 mm aperture diameter. Table 93. UFBGA100 package mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. |
|
Link URL |
| Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Liên kết đến bảng dữ liệu | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |